焊接元件是电子元件的重要元素。 焊料并不总是粘合到可能导致焊点不良，桥接引脚或甚至没有焊点的元件上。 解决焊接问题的方法是使用助焊剂和合适的温度。
Flux是什么？
当焊料熔化并形成两个金属表面之间的接缝时，它实际上通过与其他金属表面发生化学反应形成冶金结合。 良好的接合需要两件东西，一种是与被粘合的金属冶金兼容的焊料，另一种是良好的金属表面，没有氧化物，灰尘和污垢，防止良好的粘合。 通过清洁可以很容易地清除污垢和灰尘，或使用良好的存储技术进行防止。 另一方面，氧化物需要另一种方法。
当氧气与金属反应时，几乎所有金属上都会形成氧化物。 在铁上，氧化通常被称为锈蚀，但它发生在锡，铝，铜，银以及电子产品中几乎所有的金属中。 氧化物使得焊接变得困难甚至不可能，从而阻止了与焊料的冶金结合。 氧化发生在任何时候，但在更高的温度下发生得更快，例如当焊接助焊剂清洁金属表面并与氧化层反应时，留下表面准备好良好的焊料结合。 助焊剂残留在金属表面，同时进行焊接，防止由于高温焊接而形成额外的氧化物。 与焊料一样，有几种类型的焊料，每种都有关键用途和一些限制。
通量类型
对于许多应用来说，包含在焊丝芯中的焊剂是足够的。 但是，还有几种应用场合可以提供额外的助焊剂，如表面贴装焊接和拆焊。 在所有情况下，使用的最佳助焊剂是对组分上的氧化物有最小酸性（最小侵蚀性）的助焊剂，并产生良好的焊料结合。
松香助焊剂
使用的一些最古老的助熔剂类型是基于松树液（精制和纯化），称为松香。 松香助焊剂目前仍在使用，但通常是助熔剂的混合物，以优化助焊剂，助焊剂的性能和特性。 理想情况下，助焊剂很容易流动，特别是在热的时候，快速去除氧化物，并有助于去除被焊接金属表面的异物。 松香助焊剂在液体时酸化，但当其冷却时变得固体和惰性。 由于松香焊剂在固体时是惰性的，它可以留在PCB上而不会损害电路，除非电路温度升高到松香可能变成液体并开始在连接处开始吃掉。 由于这个原因，从PCB中去除松香焊剂总是一个很好的策略。 另外，如果涂布保形涂料或PCB化妆品很重要，则应去除助焊剂残留物。 松香助焊剂可以用酒精去除。
有机酸通量
使用的最常见通道之一是水溶性有机酸（OA）通量。 有机酸助熔剂中常用弱酸，如柠檬酸，乳酸和硬脂酸等。 弱有机酸与异丙醇和水等溶剂合并使用。 有机酸助焊剂比松香助焊剂更强，清除氧化物的速度更快。 此外，有机酸助焊剂的水溶性使PCB可以用普通的水轻松清洁（只需保护不应弄湿的部件！）。 清洁有机酸焊剂是必需的，因为残留物具有导电性并且如果在焊剂残留物被清除之前如果电路工作则不会导致损坏电路的操作和性能会极大地影响电路的操作和性能。
无机酸通量
更强有力的选择，有机焊剂是无机焊剂，通常是强酸如氢氯酸，氯化锌和氯化铵的混合物。 无机酸助焊剂更多地针对更强的金属，如铜，黄铜和不锈钢。 无机酸助焊剂在使用后需要彻底清洁以去除表面上的所有腐蚀性残余物，如果留在原处将会削弱或破坏焊点。 无机酸焊剂不应用于电子装配工作或电气工作。
焊料烟雾
吸入时释放的烟雾并不是很好。 它包括几种来自酸的化合物及其与氧化层的反应。 焊接烟雾中通常存在甲醛，甲苯，酒精和酸性烟雾等化合物。 这些烟雾会导致哮喘并增加对焊剂烟雾的不敏感性。 由于焊料的沸点比焊剂的沸点温度和焊料的熔化温度高几倍，所以焊料烟雾的癌症和铅风险非常低。 最大的潜在风险是处理焊料本身。 使用焊料时应小心，尤其要注意洗手，避免在有焊料的地方进食，饮水和吸烟，以防止焊料进入人体。