并非所有的焊料都是相同的 - 每种焊料适用于一系列温度和应用。 选择正确的焊料对于获得良好的电气连接非常重要，这样可以延长电路的使用寿命，而不会成为故障点 。
焊料类型
电子焊料通常属于三种类型之一，即铅合金焊料，无铅焊料或银合金焊料。 铅基焊料是由锡和铅合金制成的焊料，有时也含有其他金属。 铅与锡结合的原因是所得到的合金具有较低的熔化温度，这是大多数电子元件非常热敏的焊料的重要特性 ！ 铅合金焊料通常以其合金比例如60/40或63/37来表示，其中第一个数字是锡的重量百分比，第二个数字是铅的重量百分比。 这两种常见的合金都适用于普通电子元件，但63/37是共晶合金，这意味着它随着温度变化在液态和固态之间发生急剧的转变。 这种特性有助于减少部件随着焊料冷却而移动时可能发生的冷焊点。
铅合金焊料几十年来一直是电子产品中使用的标准焊料，但由于与铅有关的健康问题，我们已经开始摆脱铅基焊料 。 欧洲率先通过减少有害物质（RoHS）和废弃电子电气设备（WEEE），将铅含量限制在0.1％以下。 最流行的无铅合金之一是含96.5％锡，3％银和0.5％铜的96.5 / 3 / 0.5合金。 不幸的是，大多数无铅合金比铅合金焊料昂贵，在更高的温度下熔化，因此需要更高的温度通量，并提供更坚固但更脆的焊点。 尽管某些影响如锡须和烙铁的磨损已被确定为影响无铅电子产品的长期质量，但仍在研究无铅焊料合金的长期使用。
银合金焊料可以是无铅的或与铅结合。 银最初被添加到铅合金焊料中，以防止镀银部件焊接时出现银迁移的现象。 使用典型的铅合金焊料时，镀银中的银会浸入焊料中，导致焊点变脆并容易断裂。 带银的铅合金焊料，如含2％银，62％锡和36％铅的62/36/2焊料限制了银的迁移效果，并且具有比铅合金焊料更好的综合性能，但不足以证明成本增加。
选择合适的焊料
许多不同的功能可以使选择正确的焊料具有挑战性。 正确的焊料需要考虑到焊接材料，助焊剂的使用，焊接部件的尺寸以及焊接的潜在健康和安全问题。
焊料可以使用没有，一个或多个松香（通量）芯穿过焊丝的中心。 这种嵌入式松香助焊剂有助于焊料流动并粘合到被焊接的零件上，然而，有时由于许多原因，埋入焊料中的松香焊剂是不合需要的，例如焊接后必须使用的清洁方法或强酸性助焊剂的存在（例如用于管道中的酸性助焊剂，绝不可用于电子设备）和单独的助焊剂是理想的。
焊料还有许多直径，其中0.02“，0.063”和0.04“是常用的焊料直径。较大直径的焊料适用于较大的焊接工作，镀锡较大规格或多股导线，但可以很好地工作，如表面贴装焊接这是0.02“和0.04”焊料变得非常有用的地方，总的来说，大多数工作都可以用0.04“直径的焊料来完成，特别是当结合一点经验和足够的通量时。