识别失败的组件
部件失效，事情中断。 这是生活和工程的事实。 一些组件故障可以通过良好的设计实践来避免，但是很多设计失控。 识别有问题的组件以及为什么可能会失败是改进设计并提高出现组件故障的系统的可靠性的第一步。
组件如何失败
组件失败的原因有很多。 有些故障是缓慢和优雅的，有时间来识别组件并在其完全失效并且设备停机之前将其更换。 其他故障是快速，暴力和意外的，所有这些都在产品认证测试期间进行测试。 组件失败的一些最常见的原因包括：
- 过电流
- 过电压
- 过温
- 连接不正确
- 改变操作环境
- 制造缺陷
- 机械冲击
- 机械应力
- 辐射
- 污染
- 打包
- 连接
- 老化
- 级联失败
- 腐蚀
- 锈蚀
- 氧化
- 热失控
- 连接松动
- 静电放电（ESD）
- 电应力
- 糟糕的电路设计
组件故障确实符合趋势。 在电子系统的早期生活中，组件故障更为常见，故障发生的可能性随着它们的使用而下降。 故障率下降的原因在于具有封装，焊接和制造缺陷的组件经常在首次使用该设备的几分钟或几小时内失效。 这就是为什么许多制造商在其产品中包含数小时的燃烧时间的原因。 这个简单的测试消除了坏组件在制造过程中可能滑落的可能性，并且在最终用户首次使用它的数小时内导致损坏的设备。
在最初的老化阶段之后，组件故障通常会出现并随机发生。 随着零部件的使用甚至只是坐着，它们就会老化。 化学反应会降低包装，电线和部件的质量，而机械和热循环则会影响部件的机械强度。 这些因素导致失败率随着产品老化而不断增加。 这就是为什么故障往往是由其根本原因或组件寿命失效时间来分类的原因。
识别失败的组件
当某个组件发生故障时，有几个指示灯可以帮助识别故障组件，并有助于对电子设备进行故障排除 。 这些指标是：
可见
一个特定组件失败的最明显的指标是通过视觉检查。 失败的组件通常会有烧焦或熔化的区域，或者已经膨胀并膨胀。 经常发现电容器凸出，尤其是金属顶部周围的电解电容器。 集成电路封装通常会在其中烧毁一个小孔，其中组件上的热停止器将热点周围的塑料蒸发通过IC封装。
闻
当组件发生故障时，经常会发生热过载，从而导致冒犯组件释放魔幻蓝烟和其他彩色烟雾。 烟雾还具有非常独特的气味，并因组件类型而异。 这通常是超出设备无法工作的组件故障的第一个标志。 通常，故障组件的不同气味会留在组件周围数天或数周，这有助于在故障排除期间识别违规组件。
声音
有时候组件会在失败时发出声音。 这种情况通常发生在快速热失效，过电压和过电流事件中。 当一个部件发生剧烈故障时，气味经常伴随着故障。 听到组件失败的情况非常罕见，并且通常意味着组件中的组件会在产品中发现松散，因此识别失败的组件可能会降低到找到不再位于PCB或系统中的组件。
测试
有时识别失败组件的唯一方法是测试各个组件。 这对于PCB来说可能非常具有挑战性，因为其他部件通常会影响测量，因为所有的测量都涉及施加小的电压或电流，电路将对其作出响应并且读数可能被丢弃。 如果系统使用多个子组件，则通常更换子组件是缩小系统问题位置的好方法。