建造PCB时，热风返修站是非常有用的工具。 很少有电路板设计是完美的，而且在故障排除过程中，芯片和组件往往需要移除和更换。 如果没有热气站，试图卸下IC而不会造成损坏几乎是不可能的。 这些关于热风返修的技巧和窍门将使得更换元件和IC变得更容易。
正确的工具
焊接返工需要一些基本焊接设置以上的工具。 基本返工只需少量工具即可完成，但对于较大的芯片和较高的成功率（不会损坏电路板），强烈建议使用其他一些工具。 基本工具是 ：
为了使焊料返工更容易，以下工具也非常有用：
- 热空气返修喷嘴附件（特定于将被移除的芯片）
- 芯片快客
- 热板
- 体视显微镜
准备重新打包
对于要焊接到刚刚移除组件的相同焊盘的组件，需要进行一些准备工作，以便第一次焊接工作。 PCB焊盘上通常会留下相当数量的焊料，如果焊盘上留有焊料，则IC会抬起并可能阻止所有引脚被正确焊接。 同样，如果IC的底部焊盘位于中心而不是焊料，它们也可以升高IC，或者甚至在IC被按压到表面时被推出时难以固定焊接桥。 焊盘可以通过在其上通过无焊烙铁并且除去多余的焊料来快速清理和平整。
重工
使用热风返修台可以快速拆除IC。 最简单也是最容易使用的一种，技术就是使用圆周运动将热空气应用到组件上，以便所有组件上的焊料几乎同时熔化。 一旦焊料熔化后，可用一把镊子将组件移除。
另一种对大型集成电路特别有用的技术是使用Chip-Quik，这种极低温度的焊料在比标准焊料低得多的温度下熔化。 当用标准焊料熔化时，它们混合并且焊剂保持液体数秒，这提供了充足的时间来移除IC。
另一种去除IC的技术首先从物理上剪切元件上伸出的任何引脚。 剪切所有的引脚可以拆下IC，热空气或烙铁能够去除引脚的剩余部分。
焊料返工的危险
使用热风焊接返修台去除组件并非完全没有风险。 最常见的问题是：
- 损坏附近的组件 - 没有任何组件能够承受在IC可以熔化IC上的焊料所需的时间内移除IC所需的热量。 使用铝箔之类的隔热罩可以帮助防止对零部件造成的附近损坏。
- 损坏PCB板 - 当热空气喷嘴长时间保持静止状态以加热较大的引脚或焊盘时，PCB可能会升温过多并开始分层。 避免这种情况的最好方法是稍微加热部件，以使其周围的电路板有更多时间来适应温度变化（或用圆周运动加热电路板的更大面积）。 快速加热PCB就像将冰块放入一杯温暖的水中 - 尽可能避免快速热应力。